일반기술
반도체 패키지용 회로기판의 정전기 방지 몰딩방법 및 그 금형
반도체의 기판에 웨이퍼칩(다이)를 실장후 몰딩을 할때 발생하는 정전기로 인한 다발적, 치명적인 불량률을 줄이기 위한 방법반도체 몰딩시의 정전기로 인한 제품의 불량을 줄이기 위해 기존의 방법을 획기적으로 간단하게 개선한 특허등록 완료 기술
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- (주)지엔유텍
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2002-07-26
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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