일반기술

칩 입/출력 마이크로웨이브 간섭 센스 및 보호 회로

의도되거나 의도되지 않은 마이크로웨이브 또는 라디오 주파수(RF) 간섭은 밀봉된 패키지 칩들 내에서 입/출력 핀들 또는 안테나들 간의 커플링을 할 수 있으며, 장치 및 다른 회로 구성요소들의 입출력 임피던스, 작동점, 게인 등에 좋지 않은 영향을 준다. RF간섭으로 생기는 부정적인 결과들은 RF 신호 강도 및 특성들에 의존하며(펄스 폭/높이) 잠정적인 성능 보안에서 영구적 손상에까지 이르게 된다. 종래의 칩 기술은 고출력 펄스가 RF 간섭의 영향을 받지 않도록 보호하는데 비효율적이다. 본 기술은 새롭고, 비용 절감적이며 다양하게 쓰일 수 있는 특징을 지닌 칩 마이크로웨이브 간섭을 “센싱하고 이로부터 보호”하는 회로를 개발하였다. 본 발명은 패키지된 칩들 내의 진입점에서의 RF 간섭 신호들의 넓은 스펙트럼을 감지하며, 이벤트들을 기록하고 효과적으로 전기 스펙트럼들로부터 보호하는 기술에 관한 것이다. 본 발명은 CMOS 기술에 기반한 칩 센싱 소자를 사용한다. 본 발명은 RF 의도 및 비의도 간섭에 대한 앞에서와 같은 기능(센싱 및 보호)을 제공하게 되어 컴퓨터, 셀룰러 폰, 통신 장비, 위성 시스템 및 전자 칩들을 사용한 모든 실 생활의 전자제품에 실용적으로 적용될 수 있다. 본 기술은 0.05μm 까지 스케일링 다운 하는 칩기술에 적용 될 수 있다.RF 간섭(interference)을 센싱하고 이로부터 회로를 보호해주는 칩 제조 기술