일반기술

에스엠디 방식을 이용한 콘덴서 마이크로폰의 솔더링 방법

본 기술은 SMD(Surface Mounting Device) 방식에 의해 휴대전화나 이동단말기와 같은 제품의 PCB(Printed Circuit Board)에 콘덴서 마이크로폰을 장착하는 SMD 방식을 이용한 콘덴서 마이크로폰의 솔더링 방법에 관한 것이다. 콘덴서 마이크로폰을 100∼110℃의 온도에서 4시간 동안 건조하는 제1단계와, 건조된 콘덴서 마이크로폰의 저면 중앙의 (+) 단자와, 주변에 형성된 (-)단자 중 3 또는 4점(point)에 대응되게 콘덴서 마이크로폰을 솔더링하기 위한 제품의 PCB에 솔더 크림을 부분적으로 도포하는 제2단계 및 솔더 크림이 도포된 제품의 PCB에 콘덴서 마이크로폰을 안착하고 230∼250℃의 열을 3∼5분 동안 가해 제품의 PCB에 콘덴서 마이크로폰을 접속하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이로써 솔더링 작업시 가해지는 열에 의해 콘덴서 마이크로폰의 감도특성이 떨어지는 것을 최소화할 수 있다. 뿐만 아니라, 본 기술은 콘덴서 마이크로폰을 제품의 PCB에 접속하는 솔더링 작업을 자동화로 추진함으로써 작업시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.- 솔더링 작업시 가해지는 열에 의해 콘덴서 마이크로폰의 감도특성이 떨어지는 것을 최소화- 콘덴서 마이크로폰을 제품의 PCB에 접속하는 솔더링 작업을 자동화로 추진함으로써 작업시간을 단축