일반기술

결함정보를 동일 칩 내에 포함하고 있는 씨모스 이미지 센서

본 기술은, 반도체 칩의 내부에 존재하는 결함에 대한 정보를 동일 칩내에 보관하는 기능이 있는 씨모스 이미지 센서에 관한 것으로서, 칩의 제조 공정이 완료된 이후에 기능 테스트를 하여, 테스트 결과가 대부분의 기능 등은 양호하나 일부화소가 불량으로 판정된 경우에 그 불량화소의 주소를 기록할 수 있는 씨모스 이미지 센서에 관한 것으로, 이미지를 감지하는 화소로부터 발생되는 각 이미지에 해당되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환시켜 제공하는 화소신호 변환부와, 화소의 결함 부위의 주소에 대한 정보를 저장하고 필요시 제공하는 퓨즈 어레이부와, 화소신호 변환부에서 논리게이트를 통해 공급되며, 입력이 전기적으로 부동(Floating)되어 있는 전원공급부 및 화소신호 변환부로부터 제공되는 디지털 신호가 출력되고, 소정의 제어신호가 입력되는 씨아이 센서 입출력부가 하나의 칩에 구현되어 이루어진다.- 씨모스 이미지 센서의 여러 가지 시험조건에서 불량으로 처리된 픽셀을 위치정보에 의해 레이저 퓨즈를 사용하여 하드웨어적으로 센서 자체에 기억시켜서 실제 동작시에 모든 환경에서 고정된 불량 위치정보를 제공하므로 화질의 디펙트 노출 가능성을 완벽하게 배제할 수 있으며, 별도의 칩을 사용하지 않으므로 제조비용도 줄일 수 있다. 즉, 동일한 칩 내에 불량 화소의 정보를 기록함으로서 별도의 칩(불휘발성 메모리, EEPROM)이 필요치 않으며, 동일한 생산공정으로 제작할 수 있으므로 원가가 절감되고, 두 개의 칩을 한 조로 취급하여야 하는 유통상의 번거러움이 없으며,씨모스 이미지 센서 칩을 사용하여 시스템을 조립하고 구성할 때 체적(Form Factor)을 줄임으로 원가가 절감된다.- 퓨즈 어레이부의 회로는 필요시에만 전력을 공급받도록 하여 전력소비가 구조적으로 최소화되었으며, 근본적으로 레이저에 의한 충격에 미세 입자(파티클)가 발생되지 않으므로 생산성 및 안정성면에서 뛰어나다.