일반기술

실리콘 마이크로가공 전기용량 압력센서와 생산방법

이 기술은 정전기적 본딩 매체로서 그리고 진공으로 봉인된 체임버 안에 저극을 전기적 연결로 만들기 위한 주요 이송자로서 폴리실리콘을 사용하는 용량형 압력 센서에 관한 것이다. 무겁게 도핑된 P++ 실리콘 웨이퍼 영역은 센서의 유리 기판에 붙어 있는 움직이는 다이어프램을 규정짓는다. 이 다이어프램은 캐패시터의 하나의 전극이고 봉인된 체임버를 정의하는 리세스를 포함하고 있다. 내구 전극은 봉인된 체임버 안에 유리기판위에 패턴화되어 있다. 그리고 내부 전극은 캐패시터의 다른 전극이다. 체임버안에 내부 lead는 전기적으로 내부 전극과 폴리실리콘 층과 연결되어 있으며 폴리실리콘층은 다이아프램 전극을 유리 기판에 봉인한다. 유전체 고립층은 전기적으로 다이아프램 전극 안에 폴리실리콘 실링 레이어를 격리시키고 제작시에 다이어프램 전극 주위에 폴리실리콘 영역을 제거하는 etchant로부터 폴리실리콘 실링 층을 고립시키기 위해 제공된다. 다이아프램 전극은 고립된 폴리실리콘 영역을 통하여 다이아프램 전극과 바깥의 lead를 연결하기 위해 전기적인 접촉을 만든다. 접촉영역의 시리즈들은 다이아프램전극과 폴리실리콘 실링층사이의 유전층을 통하여제공되는데 접촉면이 다이아프램(diaphram)전극의 바깥이다. 이는 정전기적 결합을 목적을 전기적인 연결을 제공하기 위해서이다.대단히 간단하고 비용에 대해 효율적인 생산공정이다. 줄어든 공정단계, 증가된 수율 ,30-40%가량의 비용감소전체 웨이퍼에 대해 single step 결합을 하여 글래스 드릴링과 에폭시와 금속화 실링을 없앴다.다른 실리콘 용량형 센서보다 더 높은 정확성과 해상도 그리고 장기간의 내구성등을 갖추었다.