일반기술
기판상 땜납 배치 및 재용융 방법 및 장치
본 발명은 기판(基板)의 다수의 접합패드(bond pad)로 이루어진 접합패드 배열부 상에 땜납(solder material)을 배치시키고 나서 이 접합패드 배열부 상의 땜납을 재용융 시키기 위한 기판상 땜납 배치 및 재용융 방법 및 장치에 관한 것이다. 기판상 땜납 배치 및 재용융 방법은 우선 접합패드 배열부를 갖는 기판의 맞은편에 땜납을 수용하기 위해 다수의 형판구멍을 갖는 형판장치를 배열하여 상기 개별 접합패드에 땜납을 수용시킨다. 그러고 나서 상기 형판장치의 후방에 배치되어 있는 레이저장치를 이용하여 형판장치를 통해 형판구멍 내에 수용된 땜납에 레이저 에너지를 적용시킨다.기판을 가능한 한 적게 열노출시키고, 기판의 접합패드 상에 다수의 땜납을 경제적으로 배치하고 재용융시킴.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 용접·조립 기술
- 보유기관
- 대일기업평가원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-02-17
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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