일반기술
경성 박막을 이용한 절단 도구들
본 발명은 표면의 레이저 처리를 통해 보다 향상된 접착력 있는 인터페이스를 금속, 세라믹 또는 콤포짓 기판 및 박막(film) 또는 코팅 사이에 만드는 방법에 관한 것이다. 0.01에서 15 J/cm2 에너지, 100 fs(femtoseconds)에서 1 ms(millisecond) 시간 하에서 양 표면을 처리할 경우, 200 마이크론 보다 적은 크기의 반-주기성 미세 표면 구조물(semi-periodic microscale surface structure)이 만들어 진다.기판과 박막 사이에 위치하는 보다 접착력이 강한 인터페이스 회로 제작
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 대일기업평가원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-01-27
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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