일반기술

전자제품과 신호 변환장치의 일체화를 위한 신호변환장치의 결합 구조

본 개발은 휴대전화나 개인 휴대용 단말기 등 각종 전자제품에 장착되어 스피커나 리시버 및 바이브레이터 등의 기능을 선택적으로 수행하도록 된 신호 변환장치에 관한 것이다. 종래의 신호 변환장치의 그릴 및 두 개의 스프링 중의 하나를 제거하고 요크의 구조를 얇게 변경하여 신호 변환장치의 전체 두께를 줄였으며, 신호 변환장치 내의 공진기를 제거하고 전자제품에 신호 변환장치가 결합되면서 이들 사이에 하나의 공진기가 형성되도록 함으로써 신호 변환장치 및 신호 변환장치가 장착된 전자제품의 두께와 부품 수를 줄였다. 따라서 본 개발은 신호 변환장치 및 신호 변환장치가 장착되는 전자제품의 조립공정을 단순화할 수 있을 뿐만 아니라 2차 공진으로 인해 음의 세기가 낮아지는 것을 제거할 수 있도록 한다.작아지고 얇아지는 추세에 있는 신호 변환장치와 이를 채용한 각종 전자제품의 두께를 최소화하고, 신호변환장치에서 발생되는 음의 2차 공진을 제거함으로써 2차 공진으로 인한 음의 저하를 막을 수 있기 때문에 휴대전화나 개인 휴대용 단말기 등을 귀에 밀착시키지 않고도 음을 정확하게 들을 수 있도록 출력을 증가시킬 수 있다.