일반기술

마이크로(기판)인쇄를 위한 고정밀, 다층 방염 물질

본 연구진은 집적 회로 제조에 이용되는 마이크로 (기판) 인쇄술에 사용할 수 있는 고정밀, 다층 방염 물질을 개발하였다. 본 개발은 기저 (맨 밑바닥) 위에 침전된 평면층과 방사 광선에 노출되었을 때 활동하는 활동층으로 구성되어 있다. 평면층은 스핀 코팅이나 침전에 의해서 만들어지고 디자인에 따라서는 광 활동성을 나타낸다. 그러나, 평면층의 광 활동성은 필수적인 것이 아니다. 평면층은 핀의 구멍이 남는 것을 줄이기 위하여, 그리고, 만약 스핀 코팅으로 제조되었다면 핀 구멍을 막고, 필름만 남기고 몇가지 휘발성 물질을 모두 제거하기 위하여 두껍게 제조한다. 활동층은 챌코게나이드 유리 기판, 비소 황화물 그리고 맨 위에 은 층으로 구성된 얇은 필름이다. 빛이나 다른 방사 광선에 노출되었을때, 은은 3성분의 챌코게나이드 유리 기판으로부터 분리되는 비형상물을 만들기 위하여 이온적으로 비소 황화물 내로 확산된다. 이런 과정은 비소 황화물만 사용된 것들과는 다른 특성이다. 방사 광선이나 3성분의 챌코게나이드 유리 기판으로부터 분리되는 비형상물의 형성 이후에, 반응하지 않은 비소 황화물은 CF.sub.4 플라즈마에 용해되고, 3성분의 혼합물은 같은 조건에서 용해되지 않는다. 또한, 반응하지 않은 은은 전기화학적 방법이나 습식 화학물에 담궈서 제거한다. 그리고 반응하지 않은 비소 황화물 영역은 최하층인 평면층을 노출하기 위하여 CF.sub.4 플라즈마로 이온 애칭하여 제거한다. 제거되지 않은 3성분 혼합물은 연속적인 애칭과정에서 평면층을 선택적으로 보호하기 위하여 사용된다. 결과적으로 제조된 구조는 표면 마스크로 사용되거나 형태가 그려진 최하층으로 남게 된다. 이와 같은 활동 메커니즘과 활성 물질의 극도로 얇은 박막 코팅 능력 때문에, 본 시스템은 기존의 중합체 방염 물질에 비하여 분해능이 우수하다.마이크로 크기의 회로 기판 설계가 가능한 고 분해능의 물질다층 방염 물질기저인 평면층과 빛에 대해 활성을 나타내는 활동층으로 구성빛의 방사에 의해 은이 확산하며 방염막을 형성독특한 반응 메커니즘과 얇은 박막으로 인하여 분해능이 우수