일반기술

나노 구조의 기판 제작을 위한 직접 새김 기술

최근 반도체 또는 전자 장비가 초미세화되는 추세이다. 따라서 장비에 내장되는 회로 기판 또한 초미세화 되고 분해능의 매우 우수해야 한다. 본 기술은 초미세 장비에 적합하도록 초정밀 분해능을 가진 회로 기판 설계에 관한 기술이다. 현재의 회로 기판 인쇄술은 광-방염제 (phote-resist)를 이용하면서 제조 과정의 여러가지 문제점들로 인하여 100nm정도까지만 소형화되고 있다. 초정밀 제조가 어려운 이유는 방염제 내에서 중합의 번짐 (퍼짐) 현상과 방염제의 다른 화학적 특성 때문이다. 나노 구조를 제조하기 위하여 간단히 장착된 광-방염제 기반 인쇄 기법 (photo-resist-based lithography)이 사용되고 있지만, 근본적인 문제를 해결하기에는 부적합하다. 본 기술은 전도성 규화물 라인을 직접 “새김”이 가능한 초정밀 이온 빔을 이용한 기술이다. 본 기술은 광-방염 마스크가 필요없고, 선의 폭에서 측면으로의 번짐 현상이 나타나지 않는다. 특히, 본 기술은 실리콘 위에 나노-구조를 직접적으로 제조할 수 있고 광-방염제를 사용하지 않기 때문에 매우 환경 친화적 기술이다.초정밀 나노 구조의 회로 기판 제조 가능기판 위에 직접 새김이 가능 (애칭 과정 없음)광-방염제 마스크가 필요없음광-방염제를 사용하지 않는 환경친화적 기술