일반기술

전자이주 진행과정의 실시간 모니터링이 가능한 기술

전자이주 (electromigration)란 전기가 통하지 않아야 하는 곳에서 전기가 갑자기 통하는 현상을 말한다. 예를 들어, 회로에서 도선과 도선 사이에는 도체가 없어 전기가 통하지 않아야 하는데, 이런 도선과 도선 사이를 전기가 통하는 현상을 말한다. 이런 전자이주는 절연파괴와 발생 현상은 비슷하지만, 서로 구분되는 현상이다. 본 기술은 전자이주가 진행되는 과정을 실시간으로 모니터링할 수 있는 기술이다. 전자이주 현상은 반도체 집적 회로에서 사용된 상호연결 선에서 자주 발생하는 가장 주요한 오동작 원인이다. 전자의 대량 전송 현상에 의해 유도되는 이런 고전류밀도는 전도 전자와 결정 구조 내의 금속 원자사이의 운동량 교환에 의해 공간 (void), 작은 언덕 (hillock) 또는 개방 회로 (open circuit)에서 발생한다. 본 연구진은 실시간으로 전자이주현상을 모니터하고, 기기의 기능적 부위 – 웨이퍼 수준, 회로, 패킹 부분에서의 전자이주 현상의 특징을 살피기 위한 혁신적인 수단을 개발하였다. 본 기술은 일정한 형태의 회로 뿐만 아니라 모든 회로에도 적용될 수 있다.전자이주 현상 모니터링웨이퍼, 회로, 패킹 부분의 상태 점검 가능모든 회로에 적용 가능