일반기술
열화학상증착법에 의한 박막제조
열화학기상증착(Thermal chemical Vapor Deposition)방법으로 반도체, 세라믹 및 금속소재의 각종 박막을 제조한다.자체 설계 제작한 thermal CVD 장치는 박막제조 온도 조절이 용이하고(900℃ ∼1600℃), 박막두께 조절이 가능하다(500㎚ ∼ 수십 ㎛)고품질의 반도체 및 세라믹 소재 등의 박막 제조 및 국산화 가능하다.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 금속재료
- 보유기관
- 동신대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2002-11-18
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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