일반기술
고화면비 공간에서의 공형 (conformal) CVD
화학적 기화 침전 (CVD)은 공형 필름을 얻기 위하여 기질 위에 금속성, 반도체, 절연체 물질을 침전시키기 위한 기술이다. Si 집적 회로 기술의 급격한 발달에 따라 10이상의 화면비를 가진 공간까지 공형 필름을 침전시키는 기술이 요구되고 있다. 본 기술은 10이상의 화면비를 가진 나노 스케일의 공간까지 박막 필름에 의해 공형 코팅이 가능한 특별한 저압의 화학적 기화 침전 (LPCVD)법을 개발하였다. 본 기술은 반도체 및 집적 회로에 응용이 가능한 새로운 기술이다. 또한, 본 기술은 대단히 높은 화면비를 가진 공간까지 공형 박막 필름의 침전을 가능하게 한다.10이상의 화면비를 가진 나노 스케일의 공간까지 박막 필름에 의해 고형 코팅 가능저압의 CVD반도체 및 집적 회로에 적용 가능
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 재료 (B63)
- 보유기관
- 대일기업평가원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-01-27
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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