일반기술
전자파 차폐재료의 유전율 투자율 측정기술
본 기술은 전자파 재료의 복소 유전율 및 투자율을 측정하기 위한 기술로서 RF 및 MW 주파수 대역에서 전자파 재료의 형태(분말, 고체, 액체)에 따른 측정방법과 측정 및 유전율 투자율 계산에 필요한 software가 개발되어 있다. 광대역 주파수에서 측정가능한 방법은 단락 전송선로법, 동축형 전송선로법, 개방단말 프로브법 등이 있고, 단일주파수에서는 reentrant cavity를 이용한 방법이 있다.기술의 장점 : 광대역 주파수 범위에서 측정이 가능기대효과 : 전자파 재료 이용 제품의 성능향상 및 신소재 개발비용의 절감
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 계측기기
- 보유기관
- 한국표준과학연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2002-11-18
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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