일반기술
진공재료의 표면개질을 통한 플라즈마 공정 오염 감소기술
본 기술은 플라즈마 CVD, 플라즈마 식각 장비등에서 시료 주위의 오염속도와 오염 양을 줄이고 오염성분을 분석하는 기술이다. 플라즈마 장비 운용 및 유지 비용을 절감할 수 있으며 장비의 분해 세척 조립 주기를 체계적으로 운영하는 것이 가능하다.o 플라즈마 장비 운용 및 유지 비용 절감 및 생산성 향상o 분석기술은 플라즈마 공정 효율성 향상을 위한 분석 기술로 적용o 현재 주먹구구식으로 운영되던 분해 세척 조립 주기를 체계적으로 운영 하는 것이 가능.o 초기 세정용 방전 효과, 세척용 기체 주입효과등을 같은 장비로 측정할 수 있음.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 제어·자동화
- 보유기관
- 한국표준과학연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-01-03
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.