일반기술
ESPI를 이용한 미소부위의 연속변형 측정기술
본 기술은 레이저 산란광의 간섭을 이용하여 재료나 구조물 미소부위의 변형을 연속적으로 측정하는 기술이다. 본 기술의 구성은 laser를 시편에 조사하는 광학부, 산란광을 확대 관측하는 비디오부, 그리고 관측된 상을 연속적으로 해석하고 계산하는 전산시스템으로 구성되어있다. 접촉식으로 측정이 불가능한 미소 부위의 변형을 연속적으로 측정할 수 있다.- 미소한 재료의 변형을 시스템의 영향 없이 측정할 수 있다..- 반도체 공정처럼 미소한 부위의 공정중에 생기는 변형의 양을 관찰할 수 있다. 특히 특정부위의 응력 집중을 관찰하여 공정의 조절 및 개선에 이용 가능하다.- 미소한 회전을 측정할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 계측기기
- 보유기관
- 한국표준과학연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-01-03
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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