일반기술
외부 공진기를 가진 반도체 레이저 제작기술
반사형 회절 격자를 외부 공진기로 사용하여 다이오드 레이저에서 발진하는 광 주파수의 선폭을 1 MHz 이하로 줄이고 동시에 발진하는 파장을 선택할 수 있는 반도체 레이저 제작기술이다. 반사형 회절 격자의 각도와 위치를 조절함으로써 발진하는 파장을 수 나노미터 범위 내에서 선택할 수 있고, 또한 발진 주파수를 수십 GHz 범위 내에서 스캐닝 할 수 있으며 레이저 마운트가 compact 하여 레이저가 안정적으로 발진한다.-초미세 분광용 레이저 설계제작에 활용 -광주파수 표준기 설계제작에 활용
기술정보
- 기술분류
- 물리학 > 레이저 광학(R12)
- 보유기관
- 한국표준과학연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-01-25
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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