일반기술

차세대 철전스토리지(FeRAM)비 접촉식 IC카드 칩

집적회로 칩을 사용한 IC카드는 이미 은행신용, 공상관리, 전화통신, 신분식별, 사회의료보험, 교통과금관리 등 업계에 널리 응용되고 있다. 청화대학 마이크로 전자학 연구소는 1994년부터 IC카드 칩 기술에 대한 연구 개발을 추진하였다. 1995년에 기존의 EEPROM 비 휘발 스토리지 기술을 기반으로 성공적으로 중국의 최초 칩 설계, 제조에서 칩 제작에 이르기까지 완전히 국산화된 로직 암호화 IC카드를 연구 개발해냈다. 1998년에 대당텔레콤 회사와 공동 제휴하여 성공적으로 중국에서 용량이 가장 큰 공중전화 선불IC카드 칩을 개발했고 현재 국내에서 이미 양산 및 판매단계에 들어갔다. 2000년에 생산량은 1억매에 달하여 중국 텔레콤 판매량의 60%를 점하였다. 또한 국제상에서 유행되고 있는 차세대 주파수 기술을 이용한 비 접촉식 IC카드를 겨냥하여 125kHz 및 13.56MHz 비 접촉식 IC카드 칩을 개발해냈다.철전스토리지를 이용한 비 접촉식 IC카드는 고속도, 저 에너지 소모, 라이프 사이클 등 성능은 이왕의 EEPROM을 훨씬 초월하였다. 현재 국제상의 유수 전자회사들은 모두 이러한 차세대 철전 비 휘발 스토리지 기술을 발전시키고 있다. 중국의 마이크로 전자기술의 도약식 발전을 촉진하기 위해 청화대학 마이크로전자학 연구소는 일본 미쯔비시 전자회사의 선진적인 철전스토리지 제조기술을 이용하여 세계 선진수준에 도달한 대용량 철전스토리지 비 접촉식 IC카드 칩을 설계 및 개발하였고 상응한 R/W기기에 대한 개발도 마무리단계에 진입하였다.[기술지표](1)저장용량은 8K비트로서 여러 개 저장 구역으로 분할 가능.(2)조작 주파수는 13.56MHz, 감응 거리는 5cm이상.(3)전문용 보안인증 메커니즘을 함유, 고도의 보안성을 확보.(4)데이터 전송속도는 106kbps로서 ISO14443 Typ-B 국제표준을 만족시킨다.(5)읽고 쓰기 순환 차수는 1010차 이상(eeprom은 10만차에 그침.)에 달한다.(6)읽고 쓰기 속도는 EEPROM보다 1000배 이상 더 빠르다.(7)조작전압은 2~3V(EEPROMSMS 14V이상 고압을 수요)이면 충족하고 출력소모도 매우 낮다.비 접촉식IC카드는 non-contact, 빠르고 간편하며 내구성, 유지보수에 편리한 등 우세를 갖고 있으므로 출입 제어, 신분식별, 전자라벨, 물류관리, 상품위조 방지, 전자캐쉬, 공중교통 등 면에서 시장성이 클 것으로 전망된다. 신형 철전스토리지(FeRAM) 읽고 쓰기 타입의 IC카드 칩은 전문용 인증 및 보안 메커니즘을 함유하였으므로 신뢰성이 높고 차세대 주민 등록증 카드 및 시정, 공중버스 등 멀티기능 기능 만능카드에 사용 가능하다.