일반기술

향상된 캐패시티 마이크로전자메카니즘 스위치

마이크로전자메카니즘 스위치 (MEMS)는 DC 정전계의 적용을 통해 변화하는 박막 금속성 멤브레인을 사용한다. 이와 같은 장치는 전기적인 시그널에 대해 높은 동작 특성을 필요로 하는 회로에 사용된다. 기존의 MEMS 설계는 이동성 멤브레인과 멤브레인 아래에 있는 절연 층 사이의 상호작용영역의 매끄러움에 의존한다. 그러나, 완벽한 매끄러움을 실현하기가 어렵기 때문에, 이와 같은 장치의 동작 특성은 제한 될 수 밖에 없다. 본 기술은 기존의 MEMS에 대해 향상된 기술을 개발한 것이다. 이와 같은 새로운 기술에 있어서, 이동성 멤브레인과 금속성 층 간의 접촉은 독창적 설계 제조방법을 통하여 매우 친밀하다. 또한, 절연층과의 접촉은 멤브레인의 형태와는 독립적이다. 따라서, 최적의 스위치 설계가 가능하다. 본 기술은 다양한 레이더나 통신 장비용 저손실 고특성의 마이크로파 회로를 개발할 수 있는 잠재력을 가지고 있다. MEMS는 콘덕터, 콘덕터 위에 배치된 절연 층, 절연 층 위에 배치된 금속 캡 그리고 금속 캡에 가장 가깝게 배치된 브리지로 구성되어 있다. 이와 같은 배치에서 브리지와 콘덕터 사이에 적용된 전기적인 포텐셜은 브리지가 찌그러지게 만들고 금속 캡과 접촉하게 한다. 금속 캡은 닫힘 또는 DOWN 상태에서 MEMS 스위치 캐패시턴스를 정확하게 제어하기 위하여 사용된 콘덕터에 가장 근접한, 안정되고 통제된 표면을 드러낸다. DOWM 상태에서, 브리지는 금속 캡과 접촉하고 금속 캡은 브리지와 콘덕터 사이의 효과적인 접촉을 뚜렷하게 한다. 본 기술은 안정되고 통제가능한 금속 캡을 조정하여 브리지와 콘덕터 사이의 매우 향상된, 효과적인 접촉을 만든다.멤브레인과 금속성 층 간의 접촉이 매우 완벽. 멤브레인과는 독립적인 절연층과의 접촉. 더 높은 절연파괴 전압. 향상된 신뢰성