일반기술
저융점과 고강도를 가지고 납이 포함되지 않은 결합제
마이크로 전자 장치와 광학 장치의 신뢰성은 결합제의 기계적 강도에 크게 의존한다. 예를 들어, 플립 칩 결합제는 패킹 모듈에Si 칩을 결합시키기 위하여 사용된다. 그러나, 순환 열은 플립 칩에 피로 현상을 유발시킨다. 유사하게, 고정밀 장치와 광학 섬유 및 반도체 레이져에서 사용된 결합제의 장시간 신뢰성은 결합제 합금의 고유 저항에 의존한다. 본 기술은 높은 기계적 강도 뿐만 아니라 낮은 융점을 가지고, 납이 포함되지 않은 결합제를 개발한 기술이다. 본 기술은 마이크로 전자 장치나 광학 장치등의 제조에 응용할 수 있다.결합제에서 납을 제거. 저융점. 높은 기계적 강도
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 재료 (B63)
- 보유기관
- 대일기업평가원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-06-16
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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