일반기술
라디오 주파수 응용을 위하여, 반도체 기질에 매우 높은 전도성 영역의 제조 방법
혼합된-시그널 집적 회로는 휴대폰, 휴대용 전자기기, 고속 모뎀 그리고 컴퓨터 하드 드라이브와 같은 데이터 저장 장치에 사용하기 위하여 중요한 집적 회로의 형태로서 출현하였다. 노이즈를 가진 회로와 노이즈-민감성 회로는 같은 기질위에 종종 함께 제조된다. 그에 따라, 간섭과 접지의 문제가 장치의 동작 특성에 좋지 않은 영향을 미치게 된다. 본 기술은 반도체 기질 안으로 매우 높은 전도성 금속 영역을 결합시키기 위한 두 가지의 특별한 방법을 개발한 기술이다. 본 기술은 혼합된-시그널 집적 회로를 사용하는 많은 장치에 사용 가능하다. 높은 주파수 노이즈로부터 노이즈-민감성 회로를 보호. 낮은 임피던스 통로를 제공. 반도체 기질의 전도성을 매우 높게 함
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 재료 (B63)
- 보유기관
- 대일기업평가원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-06-16
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.