일반기술

장파장 VCSEL에서 빛, 전류, 캐리어를 제한하기 위한 다중-장치 기술

웨이퍼의 크기가 작은 소규모 장치는 웨이퍼의 규모에 비례하여 발생하는 기생적인 손실을 피하면서 반도체 레이져의 동작 특성을 향상시킬 수 있다. 산화물과 공기 애퍼쳐는 레이져의 규모, 특히 수평-캐비티 표면-발산 레이져 (VCSEL)의 규모를 작게 할 수 있도록 빛, 전류, 캐리어를 작은 부피로 제한 할 수 있다. 예전의 산화물-애퍼쳐 VCSEL은 1mm까지 애퍼쳐의 직경을 작게 하면서 빛과 전류를 제한할 수 있다. 그러나 캐리어는 제한하지 못한다. 선택적으로 애칭을 하므로써 활성 영역이 세가지의 요소를 모두 제한할 수 있는 애퍼쳐를 형성할 수 있게 한다. 그러나, 이와 같은 방법은 애퍼쳐의 직경이 10mm를 넘게 된다. 하나의 장치에 이와 같은 두가지 방법을 결합한 애퍼쳐는 빛, 전류, 캐리어를 제한 할 수 있고, 애퍼쳐의 직경을 5mm까지 줄일 수 있다. 한편, 기존 기술에서 발생되는 기생적인 손실을 줄일 수 있고, 기존 기술의 장점을 살릴 수 있다. 본 기술은 광학, 전류, 캐리어 제한하기 위하여 반도체 레이져에서 여러가지 모양과 크기의 다중 산화물 또는 공기 애퍼쳐를 제조하는 것이 가능한 특별한 기술을 개발하였다. 본 기술은 InP 위에 장-파장의 VCSEL에 유용하게 사용할 수 있다. 직경은 수 마이크로까지 제어할 수 있다.하나의 장치에서 빛, 전류, 캐리어의 제한이 가능. 수 마이크로까지 제조 가능. 직경의 크기에 비례하는 기생적 손실을 줄일 수 있음