일반기술

실리콘 - Pyrex 유리의 양극접합 기술

본 기술은 마이크로 센서소자 제작에 널리 쓰이는 실리콘 기판과 열팽창 계수가 비슷한 Pyrex 유리를 접합시키는 기술이다. Pyrex 유리(코닝유리 7740)에는 일정양의 나트륨(Na), 칼륨(K)등이 포함되어 있어 200℃ 이상의 온도로 가열하면 이러한 불순물은 전하를 띠게되고 전압에 따라 쉽게 이동한다. 실리콘과 유리를 정렬시키고 양쪽에 600V 이상의 직류접압을 가해주면 이동성 전하들은 급속히 움직이도 실리콘-유리 계면에는 강한 대전현상이 일어나 실리콘-유리가 접합한다. 이 방법에 의한 접합강도는 상당히 강하며 접합에 걸리는 시간은 샘플 크기에 따라 수초에서 수 분 정도다, 마이크로 소자의 패키지 시 진공 중에서의 접합하면 불순물이 끼지 않고 접합 강도가 높은 실리콘-파이렉스 유리의 접합을 얻을 수 있다.마이크로 소자의 패키지 시 진공 중에서의 접합으로 particle 이 끼지 않고 접합강도가 높은 실리콘 - 파이렉스 유리의 접합을 얻을 수 있다. - 마이크로 센서 개발 ⇒ 패키지 기술 - 바이오 칩 개발 ⇒ 채널형성 기술 - 첨단 센서 개발 ⇒ 멀티 칩 결합