일반기술
칩 저항이 필요 없는 새로운 평면형 초고주파 전력 분배/결합기 회로구조 개발
본 고안은 10GHz 이하의 초고주파수대에서 더 좋은 입력반사특성과 입출력간의 위상특성을 보이도록 입력단에서부터 중심도체가 넓어지다가 다수계의 출력단에 서는 다시 좁아지는 칩 저항이 필요 없는 테이퍼 (Taper) 구조를 제안한 평면형 전력 분배 및 결합기 구조에 관한 기술임.- 기존의 발표된 내용에 대한 10GHz 이하에서의 효과.- 평형 전력증폭기 회로의 전력을 분배하거나 결합하는 역할.- Array (배열) 안테나의 신호의 평형적 분배.- 발진기의 전력 결합으로 인한 전력 증가.- BFN(Beam Forming Network) 구성.- 평형 혼합기 회로.- 초고주파 신호의 평형적 분배 및 결합하는 모든 응용분야에 적용.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 전력시스템
- 보유기관
- 경희대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-03-06
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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