일반기술
초정밀 전주기술
전주기술은 반도체 공정기술과 접목하여 초미세 마이크로머신을 구현할 수 있는 기술로 미국, 일본, 유럽 등의 국가에서 독점하다 시피 한 기술로 반도체, 디스플레이, 정밀기계 등의 수많은 영역에서 사용되어 오고 있다. 유사기술인 에칭이나 레이저머시닝에 비해 고도의 정밀도와 생산성을 확보하고 있는 기술이다.당사는 회사 설립 후 동 기술을 국내최고 수준으로 확보하고 있으며, 세계 수준의 기술로 인정을 받고 있다.관련 기술은 국제 학술대회인 MAP 등에도 발표된 바 있다.전주기술은 크게 마스터의 제작기술과, 전주도금 기술 및 분리기술로 구분되며 당사에서는 일반 마스터에서부터 포토리소그라피 기반의 마스터 제작기술까지 확보하고 있으며, 니켈 금 은 구리 등의 전주도금 기술도 확보하고 있다. 또한 제품으로 적용하기 위한 다양한 분리기술을 확보하고 있는 상황이다.주된 적용분야는 다음과 같다.반도체 분야 : CSP용 범프형성용 스텐실 마스크, COB대응 마스크 CSP용 metal mask, Ceramic 기판용 mask, CSP용 FPC, Screen 제판 메쉬 패키징 전극인쇄마스크 디스플레이 분야 : 유기EL증착마스크, LCD용 도광판, LCD spacer인쇄용 마스크,PDP용 전극 인쇄 마스크,정밀 shadow mask, FED용 그리드 정밀기계 : 마이크로머신, 분급용 쉬브,잉크젯 노즐, 전자부품용증착마스크 정밀위치결정 치구, 액정용 probe device, Encoder disc 가정 : 쥬스기, 면도기, 각종 필터 기타최소홀 사이즈 : < 0.5um최대두께 : >1mm사이즈 : >50cm재질 : 니켈, 금, 은, 구리 등전주방식 : S type(수직), T type(태퍼)니켈 : 광택, 무광택
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- (주)멤스웨어
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-03-15
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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