일반기술
반도체패키지
water chip의 본래 용도인 package의 2중 leak 방지용이 추가된 projection- water package와 cover의 2차 leak 방지용- breaking시 불량율 감소, 열충격 및 내열 cycle성 양호
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- (재)송도테크노파크
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-04-04
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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