일반기술
반도체용 클래드 리드 및 이를 이용한 세라믹 패키지
기존의 chip package의 경량화 및 컴펙트화와 열충격 강화제품- 고온 실장(850도 - 1000도)에서 저온 실장(280도 - 300도)제조- 경박단소형, 저온 실장, 불량율 감소, 세라믹의 크랙감소
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- (재)송도테크노파크
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-04-04
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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