일반기술

솔더필을 이용한 플립 칩 탑재 방법

본 기술은, 반도체 칩 위에 솔더필을 먼저 부착하거나, 혹은 인쇄회로기판 위에 솔더필을 먼저 부착하여 일체형으로 만든 상태에서 반도체 칩, 솔더필 및 인쇄회로기판이 잘 정렬되도록 한 후, 리플로우(reflow) 공정을 통하여 반도체 칩과 인쇄회로기판이 전기적으로 서로 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 플립 칩 탑재 방법에 관한 것이다.여기서 솔더필은, 솔더 범프 소재와 언더필 소재가 인쇄회로기판 및 반도체 칩의 연결부와 조화되도록 만들어진 박편(slice)이다. 좀더 구체적으로 말하면, 솔더필은 반도체 패키지 제조공정의 반도체 칩과 기판 사이의 충진 재료로 사용되는 언더필 소재와, 상기 언더필 소재 내부에서 상기 반도체 칩의 패드(pad) 형상과 일치하도록 기둥모양으로 만들어지고 상기 언더필 재질과 동일 높이를 갖는 솔더 범프 소재를 구비하는 것을 특징으로 하는 복합체로써, 본 발명에서 처음으로 고안해 낸 것이다.첫째, 기존 장비의 변경없이 단 한번의 열처리 공정을 통한 간단한 공정으로 플립 칩 탑재를 구현할 수 있기 때문에 플립 칩 탑재 공정을 단순화시킬 수 있다. 둘째, 단 한번의 열처리 공정을 통해 솔더 범프와 언더필을 사용하여 반도체 칩과 인쇄회로기판을 연결하기 때문에, 플립 칩을 탑재하는 과정에서 솔더 범프 결합부에서 발생할 수 있는 손상을 방지할 수 있다. 따라서 솔더 범프 결합부에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.셋째, 반도체 칩에 솔더 범프를 추가로 형성해야 할 필요가 없다. 이에 따라 반도체 칩 제조공정을 줄일 수 있다.