일반기술

복수개의집적회로칩을연성인쇄회로기판상에실장히기위한방법

본 기술은 연성인쇄회로기판에 복수 개의 IC 칩을 실장하는 방법에 관한 것이다. 본 기술은 복수 개의 집적회로 칩을 연성인쇄회로기판 상에 실장하기 위한 방법에 있어서, 패드에 범프가 형성된 복수 개의 집적회로 칩과 다수의 전극이 형성된 연성인쇄회로기판을 각각 준비하는 단계, 연성인쇄회로기판 상에 이방성도전필름을 형성하는 단계, 패드가 상기 전극에 오버랩되도록 정렬한 후 130∼170℃의 온도하에서 압착하여 패드와 전극을 접착시키는 단계로 구성된다. 집적회로에 범프를 형성하는 방법은, 패드와 범프의 접착을 위하여 패드 상에 UBM(Under Bump Metallurgy)층을 형성하는 단계, UBM층 상에 전기도금법에 의해 납/주석 또는 금 또는 니켈/금을 형성하여 범프를 형성하는 단계로 구성된다.-25` 이상의 대구경 액정디스플레이 모듈의 적용-다중칩모듈(Multichip Module) 기반 기술 확립 -μ-BGA(ball grid array) 기술로의 응용 가능하여 모듈의 고집적 효과-인쇄회로기판의 유연성으로 3차원적인 시스템 구성이 가능-모듈의 실장 면적을 극소화-높은 열 발산율과 낮은 유전율을 적용시켜 전기적 특성을 높임