일반기술

복수의 회로기판을 물리적 및 전기적으로 결합시키기 위한 장치 및 방법

본 기술은 둘 또는 그 이상의 복수의 회로기판을 물리적 및 전기적으로 결합시키기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 BGA(Ball grid array), Micro BGA, 플립 칩(Flip Chip)등 공납을 이용하여 부품을 지지하거나 전기적 신호를 제공하는 전자 패키징 공정을 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 기술은 다수의 회로기판을 물리적 및 전기적으로 결합시키기 위한 장치에 있어서, 그 표면에 납을 수납하기 위한 다수의 홈을 가지며 어느한 회로기판에 구비된 패드에 비해 젖음성이 낮은 재질로 이루어진 금속판, 홈에 수납된 납을 공납으로 형성하며 패드에 공납을 전이시키기 위하여 금속판을 가열하는 가열수단, 어느한 회로기판의 패드와 금속판의 홈을 정렬시키기 위한 정렬수단으로 구성된다. 본 기술은 다수의 회로기판을 물리적 및 전기적으로 결합시키기 위한 방법에 있어서, 그 표면에 납을 수납하기 위한 다수의 홈을 가지며 어느한 회로기판에 구비된 패드에 비해 젖음성이 낮은 재질로 이루어진 금속판을 준비하는 단계, 금속판의 홈내에 납을 채우는 단계, 어느한 회로기판과 금속판을 서로 정렬시키는 단계, 금속판을 가열하여 납을 공납으로 형성하고 어느한 회로기판을 가압하여 공납의 일측을 패드에 전이 및 부착시키는 단계, 어느한 회로기판에 부착된 공납의 타측을 다른 회로기판에 구비된 패드에 부착시키는 단계로 구성된다. 본 기술은 금속패드를 구비한 회로기판에 공납을 부착시키기 위한 방법에 있어서, 그 표면에 납을 수납하기 위한 다수의 홈을 가지며 금속패드에 비해 젖음성이 낮은 재질로 이루어진 금속판을 준비하는 단계, 금속판의 홈내에 납을 채우는 단계, 어느한 회로기판과 금속판을 서로 정렬시키는 단계, 금속판을 가열하여 납을 공납으로 형성하고 어느한 회로기판을 가압하므로써 금속패드와 금속판의 젖음성 차이로 인하여 공납의 일측이 상기 패드에 전이 및 부착되도록 하는 단계로 구성된다.-개개의 패키지 기판의 수리 및 대량 생산에도 용이하게 적용-공납과 패키지 기판을 동시에 가열하는 종래방법에 비해 열전이 온도가 낮은 기판에서도 패키지 기판의 변형이 작아 높은 신뢰성을 갖음