일반기술
반도체 소자제조공정에서 발생하는 화학응고물 제거,포집장치
반도체CVD 공정의 Silicon계열 Byproducts를 기체상태에서 분리포집하여 반도체의 공정이상 발생요인인 Particle제거, 진공Pump의 전단에 Silicon Byproducts를 사전에 분리포집하여Vacuum Pump 의 Particulation 현상을 제거하여 공정개선,Yield-Up,생산성 향상에 크게 기여하는 장치이다.고온 기체 상태인 SiH4 Gas를 150도 이하로 하강시켜 기체상태인 SIO2 미립자를 고형화시켜 여러개의 집진DISK에 포집한 다음 고형화된 BYPRODUCTS을 일정속도의 회전 및 SLICING을 통해 초미립자로 만들어 고밀도로 분리포집 한다.특징: 무 필터,무 소모성,365일 연속운전,대용량 파우더 포집(CVD,LCD)
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- (주)한본
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-04-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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