일반기술
용질 공확산법을 이용한 구형 고분자 마이크로켑슐의제조에 관한 신기술
본 기술은 용질 공확산법에 의하여 고분자 켑슐을 보다 효과적이고 간단하게 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 기술은 용질 공확산법은 0.1∼1 중량%의 분산안정제가 녹아있는 수용액에 고분자 입자를 분산시키는 1단계, 용질을 포함하는 용매를 0.1∼1 중량%의 유화제를 함유하는 수용액에서 미세하게 유화시키고 5∼50℃의 온도에서 서서히 교반시키며 팽윤시키는 2단계, 팽윤이 완전히 종결된 후, 고분자/용질/용매 액적에서 용매를 완벽하게 감압 증발시키거나 용매교환 시키는 3단계로 구성된다. 본 기술에 사용되는 고분자 입자는 선형 혹은 가교 구조에 상관없이 선택된 용매에 자유롭게 용해될 수 있는 모든 고분자 종을 포함한다. 본 기술의 용질 공확산법에서는 용질을 포함하는 용매 에멀젼의 유화 및 팽윤 과정이 최종 용질의 포집률을 결정하는 중요한 인자가 된다.- 본 기술의 용질 공확산법은 기존 고분자 마이크로켑슐의 제조 방법과는 상당한 차별성을 지니는 신기술로서 다양한 용질을 함유하는 고분자 켑슐을 평균입경, 포집율, 포집형태 등을 조절하며 임으로 제조할 수 있음- 현재 다양한 산업에서 매우 중요한 첨가물로서 사용되고 있는 고분자 캡슐을 보다 안정적이고 효과적으로 제조할 수 있음
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 고분자재료
- 보유기관
- 대일기업평가원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-07-25
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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