일반기술

전자현상을 이용한 비파괴 평가기술

본 비파괴평가 기술은 재료의 상처, 결함의 검출과 피로수명 추정방법으로 이루어져 있다. 기존의 표피효과 등의 기술적인 곤란함으로 인해 자계(磁界)를 이용한 비파괴검사기술의 대상이 되지 못했던 자성을 가진 두꺼운 금속판이나 管(연강, 멀틴사이트계, 스텐레스 등)의 뒷면(내측)으로부터 진행되어오는 미소결함이 검출가능한 기술이다. 이 기술에는 기존 비파괴검사의 분야에서는 이용되지 않았던 회전자계를 여자계(勵滋系)에 이용하여 결함검출소자로서의 3축방향에 감도를 갖는 미소차동 서치코일을 이용하는 것이 가능하게 되었다. 또한 이 기술을 개량한 비자성肉厚(육후) 금속판이나 판(오스테나이트계 스텐레스(Austenitic stainless), 인코넬(inconel))등에도 적용할 수 있는 기술을 보유하고 있다. 현재 두께 5mm의 연강판 뒷면의 깊이 1mm의 결함을 확실히 검출할 수 있다. 한편, 정밀자기측정기술(박막 플럭스 게이트(flux gate)형 자기센서, MI형 자기센서, 홀센서 등)과 비파괴검사를 조합한 SUS의 피로피해 추정기술도 보유하고 있다본 기술의 자기현상을 이용한 비파괴 평가기술(결함의 검출과 피로피해 추정)은 에너지 절약이나 경제성의 관점에서 플랜트의 장기사용이 요구되는 파이프 등의 응력부식 조각이나 구조물의 외력에 의한 피로피해 등의 고장이나 피로를 사고가 일어나기 전에 검출하여 부품 등의 교환 등에 대처하고자 하는 기술이다. 두께 5mm의 연강판 뒷면의 깊이 1mm의 결함을 확실히 검출할 수 있는 것은 본기술 이외에는 없다. 이 기술이 실용화된다면 에너지절약 등의 경제효율면에서 효과가 기대된다.