일반기술
초소형 원통 디프 드로잉 성형기술 개발
직경 1mm 이하, 세장비 20 이상의 컵형 또는 사각형상의 제품을 성형하기 위하여, 두께 0.1mm 이하의 극박판을 미세 펀치와 다이를 사용하여 다 공정에 의해 가공하는 디프 드로잉 가공 공정 기술. 극박판 원재료의 사용에 의한 공정의 까다로움으로, 고도의 금형설계 기술 및 공정제어 기술이 요구되고, 미국은 150년, 일본은 70년 이상의 기술개발 이력을 지니고 있으며 (1)기술집약형, (2)광범위한 응용성, (3)수출경쟁력을 특징으로 하는 기반기술이다. 국내 초소형 디프 드로잉 기술로 IT, NT, BT, MEMS 관련 전자, 의료용 부품 등 활용 범위가 넓고 정밀 정형(NET-SHAPE)의 극박판 초소형 디프 드로잉 제품 가공 기술개발로 국내 기반기술의 자생력을 기를 수 있으며 역수출을 통하여 외화를 획득도 가능하다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 가공기계 (L54)
- 보유기관
- 정보 없음
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-06-27
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.