일반기술
이중전위 전자빔을 이용한 전자회로의 단락상태 검사방법
이중전위 전자빔을 이용한 전자회로의 단락상태 검사방법으로, 특히 주사 전자 현미경의 충전 전자빔과 읽기 전자빔을 이용하여 두 신호의 명암차이로 회로패턴의 단락 여부를 검사함으로써 고속으로 회로 패턴 단락 여부를 검사할 수 있으며, 마이크로 미만의 선폭을 지닌 미세한 회로 패턴에 대해서도 연결 상태를 용이하게 검사할 수 있는 단락상태 검사방법기존의 주사 전자현미경을 그대로 이용하여 에너지를 지닌 전자빔을 회로표면에 입사시켜, 회로의 내부를 뜯어보지 않고도 회로 패턴의 단락 여부의 측정 검사가 가능한 특징을 보임으로써, 비용절감 측면에서도 상당한 효과가 있고 기존의 장비에 용이하게 접목시킬 수 있어 기술 이전 용이성이 매우 큼. 효과적으로 현재의 검사 측정 장비에 접목하면 대량 생산의 기반도 쉽게 확보가능할 것으로 판단.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 서강대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-06-20
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.