일반기술

비접촉식 전자회로 전압장치 및 방법

반도체 칩이나 인쇄회로 기판, 다중칩모듈, 세라믹 기판 등의 각종 전자회로 기판 위에 설치된 회로 패턴에 대한 전압 및 각종 전기적 특성을 측정할 수 있는 전자회로 특정장치 및 방법.내부진공을 갖는 챔버, 상기 챔버내에 설치되며 전자빔을 발생시키는 전자총, 상기 챔버의 하부에 위치되며 그 상면에 전자빔이 입사되는 회로패턴이 형성된 패드와 상기 패드간을 전기적으로 연결하는 연결선이 형성된 시료, 상기 전자빔의 입사 경로의 소정위치에 설치되어 상기 시료의 회로패턴으로부터 이차전자 검출수단으로 방출되는 이차전자 에너지의 분포를 분석하기 위한 전자분광 수단, 상기 챔버내에 설치되며 시료의 회로 패턴으로부터 방출되는 이차전자를 수집하기 위한 이차전자 검출수단 및 상기 이차전자 검출수단에 연결되어 그로부터 검출된 이차전자의 전압파형을 조사하여 시료의 회로패턴 전압을 측정하는 수단을 포함하는 비접촉식 전자회로 전압측정장치를 제공.전자총에서 방출된 전자빔이 회로 패턴의 표면에 입사됨에 따라 그 표면으로부터 방출되는 이차전자 에너지를 측정함으로써 회로 패턴의 표면에 유기된 전압을 측정하여 탐침의 비접촉 상태에서 회로 패턴의 개방 및 단락상태를 검사하고, 마이크로미터 단위 미만의 회로패턴에 대해서도 검사가 가능, 정량적으로 손쉽고 빠른 측정이 가능