일반기술

새로운 광학 기술을 이용한 금속막 두께 측정

집적 회로의 제작은 유전체와 금속 얇은막 두께에 대한 정확한 정보를 제공할 수 있는 측정 도구를 토대로 한다. 유전체막을 측정하는 기술은 많으나, 대부분의 방법들은 금속막 측정에는 별로 효과적이지 못하다. 특히 집적 회로에서 전자 트랜지스터를 연결하는 Cu 상호연결에서는 더욱 그렇다. 얇은 금속막 두께를 측정하기 위한 무해한(Non-invasive) 광학 기술로 특수 광학을 이용하여 빛을 막쪽으로 향하게 함으로써, 반사된 빛에 대한 앵글-의존 정보를 수집한다. 기존 Cu 상호연결의 직경 100nm까지의 범위 안에서 Cu 막 두께를 결정하는데 사용될 수 있다.- 금속막 두께의 빠르고 정확한 측정을 할 수 있다. - 무해한(Non-invasive) 광학 기술이다. - 최첨단 기술을 사용한 IC에 적용할 수 있고 또한 미래 IC 세대 적용에도 사용이 가능하다. - 특수 광학을 이용하여 빛을 막쪽으로 향하게 한 다음 반사된 빛에 대한 앵글-의존 정보를 수집함으로써 Cu 막 두께를 결정한다.