일반기술

형상 기억 수지 조성물과 이의 사용 방법

본 발명은 폴리알리파틱에스테르-폴리아미드 블록공중합체를 제 1 성분으로 3∼90 중량%와 폴리알리파틱에스테르와 상용성을 갖는 고분자를 제 2 성분으로 97∼10 중량%를 혼합하여 만든 조성물로서 폴리아미드 세그먼트 영역을 고정상으로하여 폴리알리파틱에스테르와 제 2 성분 고분자의 균일 혼합상의 유리전이온도를 형상회복 기준온도로 갖는 형상기억수지 조성물을 성형하여 제 1 형상의 성형체를 얻고, 물리적인 외력에 의한 변형으로 제 2의 성형체가 형성되면 제 2의 성형체를 유리전이온도 이상 상기 폴리아미드 세그먼트의 용융 온도 이하로 재가열하여 제 1 형상을 회복시키는 데 사용되는 형상기억 수지조성물 및 이의 사용 방법에 관한 것으로 조성성분의 다양한 혼합비율에 따라 다양한 사용목적에 알맞는 형상회복온도를 갖는 고분자 재료의 제조와 이의 사용이 가능하다.본 발명에 의하여, 폴리아미드 세그먼트가 블록공중합체 기준으로 2.5 내지 99 중량 %이고 폴리알리파틱에스테르 세그먼트가 하기 (식)으로 정의되는 폴리알리파틱에스테르-폴리아미드 블록공중합체를 제 1 성분으로 3∼90 중량%와 폴리알리파틱에스테르와 상용성을 갖는 고분자를 제 2 성분으로 97∼10 중량%를 혼합하여 만든 조성물로, 폴리아미드 세그먼트 영역을 고정상으로하여 폴리알리파틱에스테르와 제 2 성분 고분자의 균일 혼합상의 유리전이온도를 형상회복 기준온도로 갖는 형상기억수지 조성물이 제공된다.

기술정보

기술분류
재료 > 기타 고분자재료
보유기관
울산대학교
기술유형
일반기술
등록일
2003-06-20
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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