일반기술

내열성 경량다공질 SiC계 복합재료

페놀수지와 실리콘 분말의 혼합 슬러지에 스며들어 여분의 슬러지를 제거 건조후 탄소화 하여 페놀수지 에서부터 탄소와 실리콘분말을 반응소결(燒結)후 탄화 규소와 기공을 생성하여 실리콘의 용융후 흡수․침투를 행한다(2단계 반응소결법). 본 기술을 응용할 수 있는 분야로서는 고온용 필터, 열교환기, 고온용 경량구조재, 발열체, 고온용 소음재 등에 이용될 수 있다.내열․내식성 등이 우수한 경량의 SiC계 세라믹 복합재료를 분말의 고온소결법으로서 간단히 제조할 수 있는 방법은 실리콘 융용함침법(溶融含浸法) 으로 가능하다. 새로이 개발된 반응소결의 후 용융함침을 행하는 2단계 반응소결법은 마분지 등을 사용하여 허니컴(벌집모양)상의 마분지 구조를 보유한 경량다공질 SiC계 세라믹 복합재료의 제조가 가능해졌다. 스폰지를 이용한 스폰지상의 초경량 다공질 SiC계 세라믹 복합제조가 가능해 졌다. 마분지 구조는 밀도 0.3~0.4정도, 스폰지는 밀도 0.1 정도의 초경량이 되는 것으로 나타났다.

기술정보

기술분류
재료 > 전자기기능재료
보유기관
한국테크노마트(사)
기술유형
일반기술
등록일
2003-06-30
데이터 갱신일
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상세설명

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