일반기술

금속박(箔)부품의 정밀성형

첫째, 전기, 전자기기 및 정보통신기기 등에 이용되는 고정밀도 미소극박형부품(微小極薄形部品)을 금속박으로부터 짧은 공정으로 소성 가공한다.둘째, 판의 두께가 얇아짐과 동시에 깨짐이나 굴절이 발생하기 쉬워지기 때문에 이러한 깨짐, 굴절 좌굴을 동시에 억제하여 미세한 성형품을 제조한다.셋째, 미소극박형부품(微小極薄形部品)을 가공하는 구체적 방책을 제안하고 있다. 이러한 기술의 용도는 전기, 전자기기용 부품, 정보통신기용 부품, 휴대기기용 부품의 개발에 이용된다. 또한, 제품화 사업화에 따른 핵심기술의 진보단계에서는 금속박 변형특성의 해명과 가공방법이 진행되고 있다전자 전기기기에 이용되는 고정밀도 미소극박형부품(微小極薄形部品)에 대한 제조 코스트 절감의 요구가 강해지는 요즈음, 이들의 부품을 마이크로 소성가공으로 제조하는 시도가 행해지고 있다. 그러나 [파단(破斷) 한계의 현저한 저하] 및 [제어가 곤란한 주름의 발생] 등과 같은 문제를 극복하여 실용화된 가공기술은 그리 많지 않다. 본 기술은 위의 문제를 극복한 미소극박형부품(微小極薄形部品)의 고정밀도소성가공을 실현하는 기초가 된다. 본 기술에 의하여 미소극박형부품의 고정밀도 소성가공이 가능해짐에 따라 고부가가치를 필요로 하는 제품의 생산이 용이해 진다. 제품에 대하여 한층 강력한 시장경쟁력이 요구되는 현시점에 있어서 공업적 평가는 매우 높다고 생각된다.