일반기술

차세대 EMC 측정 환경의 구축과 이를 베이스로 한 EMC 대책기술

전자잡음에 의한 각종의 문제가 표면화하여 국제적으로도 전자기기에 대한 규격강화가 진행됨과 동시에 조화된 전자환경의 구축에 관한 사회요구가 높아지고 있다. 본 EMC(Electromagnetic compatibility)기술을 구성하는 것은 전자잡음을 정확히 수치화 하는 <측정기술>과, 전자잡음을 목표치까지 저감하는 <대책기술>이다. <측정기술>로서는 신규전파 흡수체의 개발 및 이를 이용한 전파암실의 특성평가, 모델링법에 관한 연구를 들 수 있다.<대책기술>로서는 전자기기장치의 잡음파원탐지법의 연구나 전자회로, 프린터 기판레벨의 전자잡음 대책법의 연구를 들 수 있다.어느쪽도 신기술을 제안하여 이론적으로 검토함과 동시에 실험적 검증에 의해 그 유효성을 명확히 하고 있기 때문에 그 응용전개의 가능성이 많을 전망이다.<측정기술>중에서도 연구를 진행하고 있는 신규전파 흡수체는 페라이트계 재료의 이용에 의해 고주파역(1GHz이상)에 있어서도 두께를 수cm 이내로 하는 것이 가능하다.(카본계에 의한 기존 기술로는 1m정도를 요한다.) 앞으로 전자잡음평가에 관한 국제규격의 주파수 상한이 1GHz이상으로 확대될 전망이나 이 경우 기존의 전파암실을 재생하는 유일의 수단이 될 수 있다.<대책기술>중에서 연구를 진행하고 있는 잡음파원 탐지법에 대해서 기존의 근방계(近傍界) 프로브등의 이용이나 전파도래방향 추정기술의 응용은 국제규격(CISPR-국제무선장해 특별위원회) 측정계와의 정합성(整合性)이 없으나 본 방법은 원방계(遠方界)의 전계진폭 데이터만을 이용하므로 CISPR측정계를 그대로 이용할 수 있는 점이 장점이며 범용성이 아주 뛰어나다. 또한 시뮬레이션에 의해 EMC 대책을 위한 전자회로 ․ 프린터 기판설계 시스템을 본 기술을 사용하여 평가․검증 하면서 개발한다.