일반기술

동력 통합 회로[Kr ssc-094]

매체-μ와 하이-파워의 고상 일렉트로닉스를 위해 분리된 원소간의 고압(1000V 이상) 절연을 제공하기 위해 개발되었으며, 이론적 허용 한계에 접근하는 2극(Charge Carrier 타입에 의한)장치의 밀도를 포함하는 동력 통합된 회로(PIC)의 설계와 제작을 위한 기술 솔루션이 제안되었다. 분리된 반도체 장치와 비교하여, PIC는 batch-기술과 싱글 단결정로 생산된다. 이것은 생산성과 재료 소비량을 감소시킨다. 또한 물품의 부피와 면적을 4배-10배까지 감소시킨다.동 제품과 과 유사품인 PHC-USA (General Instruments, Gentron Corporation, International Rectifier), Europe (ABB, Semicron) and Russia (Optron, Vypryamitel)가 생산되고 있으며, 분리된 반도체 장치와 비교하여, PIC는 batch-기술과 싱글 단결정로 생산된다. 이것은 생산성과 재료 소비량을 감소시킨다. 또한 물품의 부피와 면적을 4배-10배까지 감소시킨다.