일반기술
정밀 PCB 생산을 위한 세정 기술 [Kr .191]
정밀 PCB(정밀도 등급 5이상) 생산을 위한 저-폐기물 기술이 개발되었다. 초박 구리 금속화(2-3mm)를 포함하는 다양한 폴리머 필름과 어떤 두께에서나 사용가능 한 전도체의 갈바니 전기 증대의 사용에 의해 금속화된 구멍을 통한 박을 입힌 유리-플라스틱의 사용은 제외된다. 금속 베이스 위의 PCB에 요구되는 열 제거기를 설치하는 것이 가능하다.CNC 기계 툴에 의해 노동 획득과 환경적으로 위험한 두꺼운 구리 층의 에칭 프로세스가 가능하며, 드릴링과 화학적 금속화(박을 입힌 유리-직물 베이스 얇은 조각) 또는 화학적 에칭(박을 입힌 폴리이미드)은 차단된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 산업용 전기전자
- 보유기관
- 티알씨코리아
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-06-26
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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