일반기술
마이크로 히트파이프 기술을 이용한 냉각모듈의 설계 및 제작기술
개인용 이동통신 단말이나 휴대용 컴퓨터, PDA 등의 성능은 계속 발전 추세이나 그 크기는 더욱 소형화를 요구하고 있는 실정이다. 이에 따른 프로세서의 성능도 향상되고 있으며, 이러한 곳고 프로세서의 발열량도 증가하는 추세에 있다. 이러한 이동통신 단말용 고발열 프로세서들의 냉각에 필수적인 마이크로 히트파이프 기술을 이전 하고자 함. 개인용 이동통신 단말이나 휴대용 컴퓨터, PDA등의 성능은 계속 발전 추세이다. 그러나, 크기는 반대로 더욱 소형화를 요구하고 있는 실정이다. 이에 따른 프로세서의 성능도 향상되고 있으며, 이러한 고속 프로세서의 발열량도 증가추세에 있다. 이러한 이동통신 단말용 고발열 프로세서들의 냉각에 필수적인 마이크로 히트파이프 기술을 이전하고자 함
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 집적회로설계 기술 (B63)
- 보유기관
- 한국전자통신연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-07-14
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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