일반기술

열전반도체를 사용하는 냉장고

열전소자를 이용한 냉온장치는 seeback 효과를 이용한 발전 개념에서 80년대 후반 이후로 선진국의 기술이전 및 국내 자체 개발에 의한 peltier효과를 응용한 열전재료에 의한 반도체 냉각 방식이다.열전소자를 응용한 시스템은 기본적으로 열전소자, 방열판, smps등의 구성품으로 되어 있으며, 민수화나 산업체 전반에 대한 기술응용 시 중용 항목을 꼽자면 첫 번 열전소자의 성능 및 내구성 두번째 방열판, heat sink, cold sink에의한 열 해소 능력, 세번째는 첫 번째와 두번째를 결합한 전체 unit에 대한 안정화된 설계기술 및 완성품 제조기술이라 할 수 있다.(주)티이솔루션은 열전소자에 대한 일반적인 소자에 대한 자체 개발 능력과 특수한 능력의 소자에 대한 국내 및 국외의 타 기업에 비하여 우수한 기술 능력을 보유하고 있으며, 방열판에 있어서는 dimple형, v fin형, 본딩형 등에 일반 heat sink보다 열전도 특성이 1.5배정도의 성능치를 가지며 이에 다수의 특허를보유하고 있으며, 자체 개발한 smps는 열전소자가 최대한의 효율을 발휘 할 수 있도록 개발 양산되어 적용되어지고 있음.기존의 열전소자를 응용한 시스템 개발 업체에 있어서 하나의 모듈을 이용한 냉각 체적 40L에 냉각온도 5±0.5℃의 능력을 개발한 업체는 아직 없으며, 또한 기술적인 어려움이 많이 있었으나 (주)티이솔루션은 하나의 소자를 이용한 중,소용량 냉온시스템을 개발하였음.소용량(수W)부터 대용량(300W)급의 대용량의 열전소자를 자체개발 및 구비 하고 있으며, 타 업체와의 성능비교 test시 냉각성능 및 내구성에 있어서 우수함. 방열판에 대한 열전도 및 fan에 의한 열해소 특성에 있어서는 기존의 일반 heat sink와의 비교시 (주)티이솔루션이 자체 개발한 dimple fin, v fin등을 이용한 heat sink을 응용한 시스템 개발 시에는 같은 능력에 전체 시스템 체적, 무게가 소형, 가벼워지거나 작아짐.열전소자의 특성상 12V, 24V가 공급되어야 하며 일반 smps 또는 트렌스 사용시에는 ripple에 의한 소자의 냉각 능력이 떨어지는 경향이 있으나 (주)티이솔루션이 개발한 smps는 용향에 비례한 체적 또한 작으며, 양질의 DC전원을 공급할 수 있으며, 또한 정온도 제어, 과전압 기타 이상 현상에 대한 소자 보호 능력 등의 기능을 내장하고 있다.열전소자를 이용한 전체 system에 있어서는 열전소자를 응용한 타 업체와 비교 했을 시 냉각 능력이나 기타 시스템의 안정성 및 내구성 그리고 전체적인 응용 solution에 있어서 우수 함.