일반기술

3차원 적층형 전자회로 장치 및 그의 제작방법

본 발명은 전자시스템, 유무선통신회로, 디지털회로 등 집적도가 높은 디지털, 아날로그 회로를 기능별 단위 모듈로 분할한 후 다시 단자연결판을 이용하여 상기 기능별 단위모듈을 연결함으로서 3차원적인 적층 형태의 소형화된 전자시스템을 구현시키기 위한 장치 및 제작방법에 관한 것으로, 특히 에폭시 기판과 공납(solder ball)을 이용하여 구성된 단자연결판을 매개로 신호수신부, 신호송신부, 신호처리부, 전원부, 메모리부 등의 독립적인 기능을 지닌 단위 모듈의 전기적 신호를 서로 연결하면서 3차원 구조로 조립하여 전자시스템을 구현할 수 있는 전자패키징 공정을 위한 3차원 적층형 전자회로장치 및 그의 제작방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 각종 부품이나 전기 연결소자를 실장한 단위모듈 기판을 소정 간격으로 적층하되, 면배열 방식의 단자 연결판을 매개로 연결하여 3차원 적층 패키지를 구현함으로서 고속무선통신회로, 초고속 RF 회로시스템이나, 대용량메모리 회로, 마이크로프로세서회로 등에 대해 적용이 가능하고, 고속 고밀도 저전력의 특성을 가지며, 저비용으로 제작할 수 있다. 또한 무선 송수신 회로 모듈을 제안된 분할 설계 기준에 따라 기능별, 주파수별로 분할하므로써, 기능의 추가적인 확대를 가능하게 한다. 이에 따라 3차원적 무선회로 구현방법은 소형화, 경량화, 생산 단가의 감소를 가져오며, 단일 기판을 이용하여 구성되던 기존의 2차원적 구성방법과는 다르게 전기적 특성과 신호 전달 특성, 열적 특성을 개선시킬 수 있는 효과를 가지게 된다.