일반기술
열광학 폴리머 평면도파로의 소산장결합을 이용한광섬유형 온도센서
본 기술은 측면연마된 광섬유와 열광학 평면도파로 결합기를 이용하여 새로운 형태의 온도센서의 개발에 관한 것이다. 본 기술에서는 측면 연마된 광섬유와 평면도파로를 독립적으로 제작하여 물리적 결합으로 광섬유-평면도파로 결합기를 제작하였다. 단순히 소자의 특성을 관측할 때는 측면 연마된 광섬유 위의 연마된 부위에만 주사기로 약간의 정합액을 떨어뜨리고 평면도파로를 물리적 압력으로 붙힌다. 정합액의 굴절률은 광섬유 클래딩과 일치하는 물질을 사용해야 한다. 정합액은 광섬유와 평면도파로 사이에 공기층이 발생하는 것을 막아주는 동시에 측면 연마된 광섬유 표면의 불완전한 연마로 인한 산란손실을 막아 주는 역할을 한다. 준비한 평면도파로를 광섬유 블록 위에 붇힌 후 압력을 가하여 광결합이 발생하는지 측정장치로 확인한다. 원하는 특성이 나오면 에폭시 접착제를 이용하여 광섬유 블록과 평면도파로를 접착시켜 온도센서를 제작한다.- 본 기술은 측면연마된 광섬유와 열광학 평면도파로 결합기를 이용하여 새로운 형태의 온도센서를 개발하고 평면도파로의 재질에 따라 온도감지 범위와 분해능을 달리하는 광섬유형 온도센서를 제공함- 산화실리콘(SiO2)층을 사용하여 편광상태에 의존하지 않은 고감도의 광섬유형 온도센서를 구현하므로 편광을 제어하는 소자의 추가없이 간단하면서 소형의 고감도 광섬유형 온도센서를 구현할 수 있음
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전자제품
- 보유기관
- 대일기업평가원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-07-23
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.