일반기술
고분자 가공용 제습재
폴리올레핀의 사출, 압출 및 blown film extrusion에 있어 미세한 습기함유에도 bubble 형성이 되거나, 사출물에 기포가 형성됨. 레진 건조용 첨가제로 제습재를 전량수입 사용하고 있으나, 고분자 가공용은 특히 국산화가 시급히 요구됨고분자 칩의 건조공정 단축, 외산 제습재의 국산화, 우수 품질의 고분자 성형물 생산, 고분자 가공공정 단축
기술정보
- 기술분류
- 화학 > 유기합성·전합성
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-07
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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