일반기술

잔류응력 불량 탐지장치

반도체 메모리 칩을 패키징할 때 필요한 리드 프레임용 Fe-40% Ni극박판의 잔류 응력을 현장 라인에서 용이하게 측정할 수 있는 잔류응력 측정장치에 관한 것임. 본 측정장치에서는 자기 유도센서를 사용하여 센서의 입력 전류로 인해 발생하는 자속(magnetic flux)을 피측정체인 리드 프레임 소재 내부에 흘려주면 자속은 재료 내부를 통해 센서로 되돌아오게 되고 이때 재료 내부에 존재하는 잔류 응력 때문에 센서에 의해 발생된 자속의 변화가 초래되며 변화된 자속을 센서의 감지코일에서 검출하여 전기신호로 변환함으로써 리드 프레임의 잔류 응력을 판단하게 됨. 따라서 본 발명에 따른 리드 프레임 소재의 잔류응력 측정장치에 의해 현장에서 작업자가 용이하게 리드 프레임의 잔류응력 판독을 가능하게 하여 양호소재와 불량소재의 선별을 가능하게 하는 효과를 얻을 수 있음일반적으로 철강재의 제조공정에서 재료내부의 잔류응력은 비파괴식으로 측정하는 것이 단연 효율적임. 따라서 종래에는 미세한 응력측정에는 스트레인 게이지(strain gage)를 사용하고 있으나, 변형이 진행되고 있는 상황에서는 사용하기가 곤란함. 고정된 시설물이나 해체된 구조물에서 X-ray 측정으로 잔류응력을 판독할 수 있으나 현장에서 이루어지는 작업중에는 사용이 불가능함. 초음파를 사용하여 미소부위의 잔류응력을 측정할 수 있는 기술이 있으나 이는 복잡한 형상을 갖는 거친표면에서나 그 효과가 있을 뿐 정밀소재에는 부적합함. 따라서 반도체 조립 자동화 라인에서 Fe-Ni 리드 프레임의 잔류 응력을 현장에서 직접 측정할 수 있는 시스템은 종래에 사용되고 있지 않으며, 그로 인하여 현장 기술자들이 리드 프레임의 잔류응력을 측정하여 불량/양호를 쉽고 정확하게 판정할 수 없는 문제가 있었음.