일반기술
알루미늄 부품의 양극 산화 피막의 재생
당기술은 부재를 손상시키지 않고, 화학적으로 양극 산화 피막을 재생할 수 있다. 반도체ㆍ액정 제조 설비의 etcherㆍCVD 장치의 전극, chamber, 쉴드 부품 등에 많이 적용할 수 있다.●독자적인 재생 기술 화학 연마 및 기계 연마, 연삭 등 표면 가공 기술의 노하우가 풍부합니다.●부재에 피해가 없다 양극 산화 피막만을 제거 합니다.●일괄 처리 부착물 제거를 포함하여 세정으로부터 아르마이트 재생까지 일괄적으로 실시합니다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 재료 (B63)
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-07-30
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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